-
Automatyczna precyzja dla złożonych wzorców dozowania: Eliminuj niespójności ręcznego nakładania kleju i osiągaj bezbłędne efekty za każdym razem. Ten robotzastępuje manualną obsługę precyzyjnymi, zaprogramowanymi ruchami, zapewniając spójne i powtarzalne rozdawanie skomplikowanychkropek, pasków, łuków i złożonych wzorów . Osiągnij idealne umiejscowienie kleju na każdym produkcie, poprawiając jakość i ograniczając ilość odpadów. -
Adaptowalność do różnorodnych powierzchni – płaskie i zakrzywione: Zajmij się szerokim zakresem projektów i geometrii produktów. Robot został zaprojektowany tak, aby precyzyjnie rozładowywaćna różnych płaszczyznach i zakrzywionych powierzchniach . Ta wszechstronność pozwala nałożyć klej dokładnie tam, gdzie jest potrzebny, niezależnie od kształtu czy złożoności produktu. -
Bezproblemowa integracja projektowania z importem grafiki komputerowej: usprawnij proces programowania i konfiguracji. Robotobsługuje import grafiki z komputerów , co pozwala łatwo przełożyć specyfikacje projektowe na precyzyjne ścieżki dozowania. Kompatybilne formaty plików topliki PLT, TCF oraz pliki kodu G , zapewniając płynną integrację workflow z istniejącymi systemami projektowania i produkcji. -
Szeroka kompatybilność klejów do szerokiego zakresu zastosowań: Wykorzystaj szeroki zakres klejów w jednej, wszechstronnej maszynie. Tamaszyna do dozowania kleju jest kompatybilna z szeroką gamą rodzajów klejów, obsługując różnorodne produkty Wymagania dotyczące wiązania i uszczelniania. Odpowiednie kleje to:-
Kleje beztlenowe -
Powłoki -
Cyjanoakrylany -
Białe Kleje -
Żywica epoksydowa -
Smary -
Uszczelniacze -
Silikony -
Pasty lutowe/lutownicze -
Smar termiczny -
Klej przewodzący -
Red Gum -
Klej UV -
Klej AB -
Klej z żywicy poliuretanowej -
I wiele innych przemysłowych klejów i płynów.
-
-
Wysoka wydajność i precyzja w wymagających procesach produkcyjnych: Zoptymalizuj linię produkcyjną pod kątem szybkości i dokładności. Sprzęt ten został specjalnie zaprojektowany pod kątemwysokiej wydajności i precyzji pracy , co czyni go idealnym do wymagających procesów produkcyjnych, gdzie zarówno szybkość, jak i Dokładność jest kluczowa. Zwiększ przepustowość przy jednoczesnym utrzymaniu Wyjątkowa jakość wydawanych produktów. -
Szerokie spektrum zastosowań w różnych branżach: Adaptowalne do szerokiej gamy produktów i branż. Taautomatyczna maszyna do dozowania kleju silikonowego jest zazwyczaj odpowiednia do produktów takich jak:-
Czujniki -
Sztafety -
Zasilacze -
Zabawki elektroniczne -
Sounders (głośniki) -
Komponenty elektroniczne -
Sprzęt AGD -
Kontrolerzy pojazdów elektrycznych -
Produkty cyfrowe komputerowe -
Rzemiosło -
Tablice telefonów komórkowych -
Produkty cewkowe -
Produkty z guzikami -
Skrzynki na baterie -
Prelegenci -
Półprzewodniki optyczne -
Baterie w telefonach komórkowych -
Baterie do laptopa -
Płytki PCB -
COB (Chip-on-Board) -
IC (układy scalone) -
PDA (Osobisti Asystenci Cyfrowi) -
Ekrany LCD -
Podwozie -
Urządzenia optyczne -
Pakiety części sprzętowych -
Ilościowe napełnianie cieczy -
Chipsy -
Części mechaniczne samochodowe -
Uszczelnienia mechaniczne -
I niezliczone inne zastosowania wymagające precyzyjnego i automatycznego dozowania kleju.
-
-
Klej kropkowy dla komponentów elektronicznych i różnych zespołów. -
Opakowania i dozowanie głośników dla spójnej i niezawodnej produkcji głośników. -
Zastosowanie kleju półprzewodnikowego optycznego do precyzyjnego montażu urządzeń optycznych. -
Opakowania do baterii telefonów komórkowych i laptopów gwarantują bezpieczny i niezawodny montaż baterii. -
Łączenie płytek PCB dla solidnej i niezawodnej produkcji płytek elektronicznych. -
USZCZELNIENIE COB, IC, PDA, LCD dla ochrony środowiska i trwałości urządzenia. -
Pakowanie i łączenie układów scalonych kluczowe w produkcji układów scalonych. -
Łączenie podwozi dla integralności strukturalnej urządzeń i urządzeń elektronicznych. -
Optical device processing requiring precise adhesive application in optical manufacturing. -
Hardware parts package coating for protective and functional coatings. -
Quantitative liquid filling for accurate and automated liquid dispensing processes. -
Chip bonding in various electronic and semiconductor applications. -
Wyślij pytanie dotyczące tego produktu
English
Chinese
Russian
French
Spanish
Arabic
German
Dutch
Portuguese
Italian
Turkish
Korean
Japanese
Thai
Czech
Traditional Chinese
Indonesian
Vietnamese
Hungarian
Bahasa Melayu
Svenska
Suomi
Dansk
Norsk
Polski
Ελληνικά



